G-33B4型高精密光刻机

产品介绍：

设备概述

本设备广泛用于各大、中、小型企业、大专院校、科研单位，主要用于集成电路、半导体元器件、光电子器件、光学器件研制和生产,由于本机找平机构**，找平力小，使本机不仅适合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片的曝光, 这是一台双面对准单面曝光的光刻机,它不仅能完成普通光刻机的任何工作,同时还是一台检查双面对准精度的检查仪。

主要构成

主要由高精度对准工作台、双目分离视场立式显微镜或双目分离视场卧式显微镜、数字式摄像头、计算机成象记忆系统、高均匀性高压汞灯曝光头、PLC控制系统、气动系统、真空系统、直联式真空泵、二级防震工作台和附件箱等组成。

曝光头及部件图

CCD显微系统|X、Y、Q对准工作台

主要功能特点

1.适用范围广
适用于φ100mm以下厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。

2.套刻精度高、速度快
采用版不动，片动的下置式三层导轨对准方式，使导轨自重和受力方向保持一致，自动消除间隙；承片台升降采用无间隙滚珠直进导轨、气动式Z轴升降机构和双簧片微分离机构，使本机片对版在分离接触时漂移特小，对准精度高，对准速度快，从而提高了版的复用率和产品的成品率。

4.可靠性高
采用PLC控制、进口（日本产）电磁阀和按钮、独特的气动系统、真空管路系统和经过精密机械制造工艺加工的零件，使本机运行具有非常高的可靠性且操作、维护、维修简便。

5. 特设功能
除标准承片台外，我公司还可以为用户定制专用承片台，来解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题。

主要技术指标

（1） 高均匀性高压直流球形汞灯曝光头。

a、 采用350W直流球形汞灯；

b、 出射光斑≤φ117mm；

c、 光强≥5mw；

d、 光的不均匀性≤±3%；

              e. 曝光时间采用0～999.9秒（日本OMRON生产）时间继电器控制。

              f. 对准精度：±0.5μm

             g. 套刻精度：1μm

（2） 观察系统为上下各两个无级变倍、高分辨率单筒显微镜上装四个CCD摄像头通过视屏线连接计算机到19″高清液晶显视屏上。

a、 单筒显微镜为1.6X～10X连续变倍显微镜；

b、 CCD摄像机靶面对角线尺寸为：1/3″；

c、 采用19″液晶监视器，其数字放大倍率为19÷1/3=57倍；

d、 观察系统放大倍数为：1.6×57=91倍（*小倍数）

10×57=570倍（*大倍数）；

（3）计算机硬软件系统

a、鼠标单击“开始对准”，能将监视屏上的图形记忆下来，并处理成透明的，以便对新进入的图形进行对准；

b、鼠标双击左面或右面图形，就分别全屏显示左或右面图形。

（4）非常特殊的板架装置：

a、该装置装入 125×125板架，对版进行真空吸附；

b、该装置安装在机座上，能围绕A点作翻转运动，相对于承片台而言作上下翻转运动，以便于上下版和上下片；

c、该装置来回反复翻转，回到承片台上平面的位置，重复精度为≤±1.5μ；

d、该装置具有补偿基片楔形误差之功能，**版下平面与片上平面之良好接触，以便提高曝光质量。

（5）承片台调整装置：

a、 配备有Φ100承片台一个，这种承片台有二个长方孔，下面二个CCD通过该孔能观察到版或片的下平面；

b、 承片台能作X、Y、Z、θ运动，X、Y、Z可作±5mm运动，θ运动为±5°；

c、 承片台密着环相对于版，能实现“真空密着”：

真空密着力≤-0.05Mpa为硬接触；

真空密着力≤-0.05Mpa～-0.02Mpa为软接触；

真空密着力≤-0.02Mpa为微力接触；