产品介绍：

设备概述:

本设备是我公司根据市场需求研发的产品，其*大的特点是曝光面积大，通常情况下为Φ4"，对被光刻基片的外形、厚度要求较低，可对多种材料的基片进行光刻，它特别适用一次光刻的产品，可制作声表面器件、可控硅、小液晶显示器、传感器、二极管、园光栅、编码盘等，按用户要求可提供圆形承片台或方形承片台,承片台都能实现“真空密着”曝光，加之光均匀性好（Φ100mm范围内≤±3%），所以大大提高光刻质量。

主要构成
主要由防震工作台、高均匀性4"蝇眼曝光头、气动系统、电气控制系统、真空管路系统、直联式真空泵及附件箱等组成。

曝光头及部件图

主要功能特点

1. 适用范围广
    适用于Φ100mm以内、厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的一次曝光。
      2. 结构**
    本设备配置有可实现真空硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构；具有真空掩膜版架、真空片吸盘。
     3. 操作简便
    本设备操作简单，调试、维护、修理等都非常简便。
     4. 设备运行稳定、可靠
    采用进口电磁阀、按钮、定时器；采用独特的气动系统、真空管路系统和精密的机械零件，使本机具有非常高的可靠性。
      5. 特设功能
    除标准承片台外，还可以为用户定制专用承片台，来解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题

主要技术参数：

1、曝光面积：Φ4"，配置4"蝇眼专用曝光头

2、实现“真空密着”曝光，（通过调整真空度能实现硬接触、软接触或微力接触曝光）。但基片厚度≤2mm。

3、曝光*小分辨率为2μm。

4、可以为用户制作具有预定位机构的专用承片台，片对版的预定位精度≤±0.1mm。

5、曝光头用灯为GCQ200Z型**压直流球形汞灯，光强≤10mw/cm²，光的不均匀性在Φ100mm范围内≤±3%，可以通过调节曝光头光栅来改变光强。