产品介绍：

设备概述:

本设备为我公司专门针对各大、中、小型企业的使用特性而研发的一种高精密双面光刻机，它主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、声表面波器件的研制和生产,它具有生产效率高、结构简单、操作维护方便等优势，本机不仅适合4英寸以下各型基片的曝光，也适合易碎片如砷化钾、磷化铟等基片的曝光以及非圆形基片和小型基片的曝光。

主要构成

主要由防震工作台、4英寸LED专用曝光头、气动系统、电气控制系统、真空管路系统、直联式真空泵及附件箱等组成。

曝光头及部件图

主要功能特点

1. 适用范围

适用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)双面一次曝光。

2. 结构**

本设备配置有可实现真空硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构；具

有真空掩膜版架、真空片吸盘。

3. 操作简便

本设备操作简单，调试、维护、修理等都非常简便。

4. 设备运行稳定、可靠

采用进口电磁阀、按钮、定时器；采用独特的气动系统、真空管路系统和精密的机械

零件，使本机具有非常高的可靠性。

5. 特设功能

除标准承片台外，还可以为用户定制专用承片台，来解决非圆形基片、碎片和底面不平 的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题

主要技术指标

1、曝光类型：双面，一次同时曝光(配置4″LED专用曝光头)

2、曝光面积：110×110mm；

3、曝光照度不均匀性：≤±3%；

4、曝光强度：0～30mw/cm²可调；

5、紫外光束角：≤3°；

6、紫外光中心波长：365nm；

7、紫外光源寿命：≥2万小时；

8、工作面温度：≤30℃

9、采用电子快门；

10、曝光分辨率：2μm(曝光深度为线宽的10倍左右)

11、曝光方式：接触式曝光；

12、掩模版尺寸：≤127×127mm；

13、基片尺寸：≤ Φ100mm;

14、基片厚度：≤5 mm；

15、曝光定时：0～999.9秒可调；