型号 ：ZCL-700

一、真空室：

1. 形式：双腔室结构，中间配置闸板阀。

 A、溅射室：700（宽）x700(深)x600mm(高)，后开门。配置3个 CF35法兰，轴心指向工作台，用于观测，观测路径上不得有阻挡;另设置φ100mm观测窗一个。

B、进料室：500（宽）x500(深)x600mm(高)，前开门。配置射频离子源（清洗）和传送机构，支持Φ250mm×20mm（高），重量≥2kg样品的送入。

C、闸板阀：500x400mm.送料机构传送。

2. 室体材料304不锈耐酸钢，内壁不锈钢抛光，外壁喷丸处理。

3. 含2套腔体防污板 （304材料）。

4. 样片在上，磁控靶在上

5. 冷却管道采用304不锈钢管。

6. 主机与电控柜连接之电缆，应装入线槽，且从上方通过。

7. 所有供水管均采用塑料高压气管，进、出水塑料高压气管采用两种不同颜色显示。

8. 控电柜采用纵柜形式。

二、真空系统：

1．进料室：A.极限真空 ≤1.0x10-3pa，恢复真空： 大气→9×10-1Pa ≤30min。

B.真空泵配置：250分子泵 + GSD120B干泵一台

C.送样系统 采用load-lock室送样系统，支持Φ250mm×20mm（高），重量≥2kg样品的送入。

2．溅射室：A.极限真空 ≤5.0x10-5pa，恢复真空： 大气→1.0×10-4Pa ≤40min

B.升压率：≤5.0pa@12hours

C.真空泵配置：GSD120B干泵一台（低噪音）+ 400分子泵一台

D.溅射真空室抽气速率45min内真空度≤1×10-4Pa 

E.溅射真空室升压率 ≤5.0Pa@12hours

3. 真空系统测量：自动真空压强控制仪；观察窗口径≥Φ80mm

4. 真空系统操作：自动/手动(PLC控制)

三、加热控温系统：

  1.管状加热器加热红外辐射加热，功率6Kw。

2.加热控制温度范围：室温~300℃，分辨率0.1℃，控温精度：≤±2℃。

3.数字PID自动控温系统，温度可控可调（测量位置：被镀基片附近）；非接触工件直接测温，热电偶控温。

四、工作台（基片台）

1.正置工作台1个，共聚焦溅射。工作台旋转，3-30rpm无级变速，速度连续可调。

工作模式

全自动溅射：调取预存设置参数，溅射全程无需干预，支持999层膜层参数设置。

半自动溅射：可单独设置全部控制参数，并执行溅射程序，中途可以中断并修改参数并重新溅射。

手动溅射：点动控制各硬件模块，进行溅射。

2.工件旋转：自转，转速5~30rpm；可放置φ250mm样品一件。

3.溅射膜厚均匀区：不均匀性小于±5%@1μm，区域直径≥200mm。

4. 溅射膜厚重复性：≥95%

5.加热控温系统采用电阻丝加热；红外辐射加热，非接触工件直接测温，热电偶控温；加热控制温度范围：室温~300℃，分辨率0.1℃，控温精度：≤±2℃。

6.工作台高度可调，以满足靶基距离调整要求。

五、磁控溅射靶及电源（直径6英吋磁控靶，溅射靶数量3个，角度可调）：

.直流溅射电源（3件）：3KW（恒流控制）；射频电源2件，1.5Kw。

2.溅射方式：由上往下溅射；靶基间距80-300mm可调，调节量可控，分辨率≤±1mm。

3.溅射材料：A.金属：Au、Pt、Ti、Cr、Ni、W、Fe、Cu、Ag、Al、NiCr、NiSi

B.非金属：AlN、SiO2、Al2O3

4.每件靶上面有气动挡板，挡板可旋转。

5.溅射模式 直流溅射/射频溅射

6.功率 直流溅射功率≥1000W；射频溅射功率＞600W。

7.有效区域 ≥Φ250mm

8.溅射膜厚均匀性 不均匀性小于±5%@1μm 区域直径≥200mm。

9.溅射膜厚重复性 ≥95%

10.靶电极和冷却水管须套在不锈钢管内；

11.磁控溅射靶的冷却水做到只要镀膜开机抽真空，其冷却水就畅通；

12.直流、射频磁控电源能方便切换到需要工作的磁控溅射靶上，预溅射

正式溅射的时间能直观地显示在触摸屏上。

六、压力控制系统：

.自动压强控制仪：控制范围5×10-2Pa（0.1Pa）～10 Pa可调，稳定控制精度±0.1Pa

2.气路控制3路工艺气体进气，1路N2，1路Ar，1路O2，质量流量计控制气体流量。

3.充气系统：配3只日本山武质量流量计。

4.气路：全金属管路，采用内壁抛光不锈钢管。

七、清洗系统：

Load-lock室配置IBD-RISE-12-HO射频离子源，可对样品进行射频清洗。

八、计算机全自动控制系统：

1.控制方式：17”一体式工控机电脑 + 工业控制PLC模块。

2.性能：

1）可靠性：..的故障反馈及误操作互锁保护功能，具备各系统的自诊断功能：设备一旦出现故障，自动存储故障记录，发出声光报警，等待操作人员检查处理；                             

2）自动化：可以实现从排气到溅射完成的一键控制，控制较为灵活。

3）用户可自行编写溅射程序，并由此溅射机自动实施。

3.溅射数据管理：

1）参数包括但不限以下：膜层的溅射气压、功率（电压、电流）、时间、温度、基片台转速等

2）真空度数据保存及曲线显示；

4.工作模式：

1）全自动溅射：调取预存设置参数，溅射全程无需干预，支持999层膜层参数设置。

2）半自动溅射：可单独设置全部控制参数，并执行溅射程序，中途可以中断并修改参数并重新溅射。

3）手动溅射：点动控制各硬件模块，进行溅射。

每层膜层的溅射气压曲线、功率（电压、电流）曲线、时间、温度曲线、基片台转速等参数并以数据表和图片的形式导出，且界面美观。

4.溅射过程自动化，自动控制的主要内容：

1）具备..的故障反馈及误操作互锁保护功能以及各系统自诊断功能；

2）真空系统抽、排气可编程设置，由工控电脑自动控制完成；

3）工件盘转动的高，低速旋转可编程设置；

4）气体管路阀门及进气量可编程设置；由工控电脑自动控制压控仪完成；

5）各个泵阀的控制由PLC来自动完成；

6）膜厚控制采用时间功率方式进行，可显示溅射时间及功率；

5.控制特点：

1）人机界面为中文触摸形式，可由触摸屏或键盘和鼠标进行对话；

2）参数设置功能：时间、功率及相关参数；

3）可通过编程进行参数设置，也可在电脑屏幕上直接输入；

4）具有..的数据信息自动存储功能，记录文件可方便的输出；

5）记录文件格式可转换为Excell格式

6）整个工作过程自动储存。

7）保护功能具备自锁、互锁安全保护措施

九、安装要求：

1.环境温度：10～35℃;

2.相对湿度：不大于80%；

3.设备周围环境整洁，空气清洁，不应有可引起电器及其他金属表面腐蚀或引起金属间导电的尘埃或气体存在。

十一、设备动力要求：

1.水源: 自来水循环，水压0.2～0.3Mpa，水量～60L/min，进水温度≤20℃～25℃；

2.气源：气压0.6Mpa；

3.电源：三相五线制220V/380V，50Hz，电压波动范围：三相342～399V，单相198～231V；频率波动范围：49～51Hz；设备功率：～20KW；接地电阻4Ω；

十一、设备总尺寸：＜2.5m(长) x 1.5m(宽) x 2.0（高）